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射线检测(RT)-- 直观显示内部缺陷
适用于对接焊缝(如管道、储罐简体焊缝),通过 X 射线 /γ 射线成像,直观观察缺陷形态,检测项目与 UT 互补:
未焊透 / 未熔合:RT 底片上呈连续黑色条状(未焊透)或不规则黑色区域(未熔合),长度>10mm 需返修,尤其适用于判断焊缝根部熔合质量;
内部气孔 / 夹渣:气孔呈圆形黑色斑点,夹渣呈不规则黑色块状,按 NB/T 47013 分级,Ⅰ 级焊缝不允许存在任何密集缺陷,Ⅱ 级焊缝允许单个小缺陷(气孔直径≤3mm);
适用限制:角焊缝、T 型接头因射线穿透角度限制,检测效果差;非铁磁性焊接件(如铝合金)需用高能射线(如 γ 射线),避免穿透不足;有辐射风险,需划定安全区域,检测人员需持证操作。
连云港行车无损检测

集箱探伤检测需遵循国家与行业专用标准,核心围绕无损检测(NDT)方法的技术规范、缺陷评定规则及合格判定阈值展开,不同应用领域(如电站锅炉、化工容器)的集箱,因工况差异执行标准有所区别。
你关注集箱探伤标准很有必要,集箱作为承压设备的 “枢纽” 部件,需承受高温、高压及介质腐蚀,标准的严格执行是避免泄漏、爆管等安全事故的关键。
核心通用基础标准
这类标准规定了无损检测方法的通用技术框架,是各类集箱检测的基础依据,覆盖表面及内部缺陷检测的核心要求。
1. 内部缺陷检测相关标准
超声波检测(UT):执行GB/T 11345-2013《焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定》。
关键要求:明确检测等级(如 B 级、C 级)对应的探头选型、灵敏度校准方法;规定缺陷定量规则(如缺陷深度、长度测量),以及不同合格级别的缺陷限值,例如 C 级检测对内部线性缺陷(如裂纹)的判定更严格。
射线检测(RT):执行GB/T 3323-2022《金属熔化焊焊接接头射线检测》。
关键要求:划分质量等级(AB 级、B 级),明确不同焊缝厚度对应的射线能量、曝光参数;规定底片黑度范围、像质计灵敏度,以及气孔、夹渣、未熔合等缺陷的等级评定标准,如 Ⅰ 级焊缝不允许存在裂纹和未熔合。
2. 表面及近表面缺陷检测相关标准
磁粉检测(MT):执行GB/T 15822.1-2022《无损检测 磁粉检测 第 1 部分:总则》。
关键要求:明确表面预处理标准(如清洁度、粗糙度)、磁悬液技术指标;规定缺陷显示的评定方法,例如线性显示(如裂纹)与圆形显示(如气孔)的区分及允许范围,仅适用于铁磁性材料集箱。
渗透检测(PT):执行GB/T 18851.1-2022《无损检测 渗透检测 第 1 部分:总则》。
关键要求:不受材料磁性限制,核心规定渗透剂、显像剂的性能指标;要求检测前去除表面油污、涂层,确保渗透剂能渗入开口缺陷,明确表面针孔、裂纹等缺陷的判定阈值。
行车无损检测报告

磁粉探伤的核心是通过 “磁痕显示” 识别焊缝表面及近表面的缺陷,不同缺陷的磁痕特征不同,需重点检测以下几类典型缺陷:
缺陷类型检测判断依据(磁痕特征)危害与检测重点
1. 裂纹(Zui危险)- 磁痕呈连续或断续的线性,边缘清晰、尖锐,走向多与焊缝轴线垂直(横向裂纹)或平行(纵向裂纹);- 常见于焊缝根部、热影响区(HAZ),如冷裂纹、热裂纹。裂纹会导致应力集中,易引发焊缝断裂,是必检且需严格判定的缺陷,需 覆盖焊缝区域。
2. 未焊透- 磁痕呈连续的线性或条状,多位于焊缝根部(对接焊缝),走向与焊缝轴线平行,宽度较均匀;- 磁痕强度中等,因根部未熔合形成的 “缝隙” 导致磁场泄漏。降低焊缝承载面积,易在受力时开裂,重点检测对接焊缝的根部区域(尤其是单面焊未清根的焊缝)。
3. 未熔合- 磁痕呈线性或不规则条状,常见于焊缝与母材交界处(侧未熔合)、多层焊的层间(层间未熔合);- 磁痕边缘较模糊,长度随未熔合范围变化。破坏焊缝与母材的连接整体性,承载时易产生剥离,需重点检测焊缝边缘及层间区域。
4. 夹渣- 磁痕呈不规则的点状、块状或条状,磁痕强度较弱、边缘模糊,无明显方向性;- 多因焊接时焊渣未清理干净或保护不良导致。降低焊缝致密性和强度,若夹渣密集或尺寸较大(如>3mm),需判定为不合格。
5. 气孔- 磁痕呈圆形、椭圆形的点状,单个或密集分布,磁痕中心无 “尖边”,多位于焊缝表面或近表面;- 因焊接时气体未及时逸出形成。密集气孔会降低焊缝强度,单个大尺寸气孔(如直径>2mm)需重点关注。
6. 咬边- 磁痕呈沿焊缝边缘的连续条状,与焊缝轴线平行,对应母材表面的 “凹陷” 区域;- 虽属表面成形缺陷,但深度>0.5mm 时会产生应力集中。需测量咬边深度,超过标准限值(如承压设备焊缝咬边深度≤0.5mm)时判定为不合格。